realme官宣：新旗舰将首批搭载天玑1200 5G芯片

1月20日下午，联发科技天玑系列新品发布会如期举行，正式发布全新的天玑系列旗舰5G移动芯片——天玑1200。该芯片采用台积电6nm工艺，1个Cortex-A78大核3.0GHz，3个Cortex-A78 2.6GHz，4个Cortex-A55 2.0GHz核心，性能提升22%，能效提升25% 。GPU为Mali-G77MC9，性能提升13%，支持FHD+168Hz刷新率、UFS3.1+LPDDR 4x存储规格，以及双SA 5G组网模式。

天玑1200发布之后，realme官微第一时间宣布，realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布。

整体来看，天玑1200相比前代在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面拥有全方位升级，且由于制程工艺的升级，在性能显著提升的同时，还能进一步降低功耗。

按照以往惯例，realme可能会在X系列新机上搭载这颗联发科旗舰处理器。

据了解，realme X系列在售机型为X7系列，其中包含两款机型，一款是主打中端市场的realme X7，搭载天玑800U处理器，而realme X7 Pro则是搭载了上一代旗舰天玑1000+处理器。据此推测，realme X9 Pro或许是该品牌首款搭载天玑1200处理器的手机。