苹果2020年已开启基带研发工作 将取代高通芯片

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众所周知,苹果iPhone一直采用的是处理器外挂基带的方式来实现通讯功能,而已华为为代表的手机厂商则一直坚持将基带芯片内置在处理器当中,这样可以降低功耗,并且保证基带性能完全发挥。

苹果之所以没有内置基带,有一个很重要的原因就是没有自研基带,都是购买第三方的基带芯片。不过现在,苹果或许也不愿在核心零部件上被供应商限制,打算自研基带芯片了。

知情人士透露,苹果公司芯片负责人Johny Srouji在会见苹果雇员时表示,苹果已于2020年启动研发首款自有蜂窝调制解调器的工作,产品将应用到苹果未来产品上,以取代高通的移动芯片。高通美股盘后下跌。

去年12月,英特尔宣布完成大部分向苹果出售智能手机调制解调器业务的交易。该交易于去年7月首次宣布,包括知识产权、设备,同时约2200名英特尔员工将加入苹果。

这笔交易使苹果公司从英特尔那里获得了大量的无线专利。苹果彼时拥有超过17000项无线技术专利,包括蜂窝标准协议、调制解调器架构和调制解调器研发等。

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