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联发科天玑1200旗舰芯问世:台积电6nm工艺

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1月20日下午,联发科技天玑系列新品发布会如期举行,正式发布全新的天玑系列旗舰5G移动芯片——天玑1200。该芯片采用台积电6nm工艺,1个Cortex-A78大核3.0GHz,3个Cortex-A78 2.6GHz,4个Cortex-A55 2.0GHz核心,性能提升22%,能效提升25%。

此外,这颗全新旗舰芯片集成MediaTek 5G基带,并在5G性能方面进行深度优。天玑1200支持全场景的5G连接,支持5G高铁模式,5G速度+40%,下行速度达到400Mbps+;支持5G电梯模式,智能感知5G电梯场景,平均快竞品3秒。采用5G UltraSave智能SA量测排程,智能SA/NSA混合搜网策略,SA表现更省电。

值得一提的是,这颗芯片针对游戏进行了专项优化,其搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎,在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了领先行业的诸多创新技术。

值得注意的是,在天玑1200/1100系列5G处理器上,联发科还低调宣布了一件事,那就是他们布局了端游级游戏渲染技术——光线追踪RayTracing。

从对比情况来看,与传统3D渲染相比,RT光追渲染的游戏画面更为明亮,阴影效果也更真实,整体画质更上一层楼。

联发科表示,将端游级游戏渲染带入移动终端,为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力,为手游玩家带来媲美真实的游戏画面,引领移动端图形技术趋势。

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